职责描述：
1. 参与工艺平台和产品的研发工作
2. 参与制定工艺参数和Design rule，电性参数和 Design Rule。
3. 参与工艺和器件Testkey 设计， Inline 和 WAT PCM设计，以及Tape out 相关文档和流程。
4. 建立工艺流程flow，制订关键工艺参数要求，与制程部门合作开发新工艺并整合工艺流程，识别工艺过程的特殊特性；
5. 参与Device 开发，Device 测试，数据分析以及电学性能调试；
6. 参与工艺和器件可靠性数据分析及改善，使可靠性达到客户要求；
7. 参与新产品NTO导入和验证，良率分析与提升以达成量产要求；
8. 参与客户沟通并及时解决客户需求。

职位要求：
1. 硕士及以上学历，微电子/集成电路/电子科学/物理等相关理工科专业；
2. 具备扎实的半导体器件物理基础、了解半导体制造工艺流程；
3. 具有集成电路制造工艺整合(PI)或研发部门工艺和器件开发经验者优先；
4. 具备较强的数据分析、解决工艺和器件问题的能力；
5.  具备较强的沟通、协调和执行能力；
6.  具备良好的英文读写能力；
7.  具备创新能力、学习能力，拼搏精神和团队合作精神。