工作职责：
1. 参与产品工艺整合与优化
2. 参与新产品的导入、试产的安排和现场异常问题的排除
3. 参与整合制程相关工程问题之解决与改善
4. 参与制订工艺流程及规格并确保工艺稳定可靠，识别工艺过程的特殊特性
5. 参与协调跨部门资源，实现产品质量满足客户要求，并完成工作任务
6. 参与降低生产成本与配合提升供应链稳定生产验证
7. 参与扩充产能与相关机台验证协同工作
8. 协助规格认证工作

任职要求：
1. 硕士以上学历，微电子/电子科学/集成电路/物理/等相关理工科专业，具备扎实的半导体器件物理基础、了解半导体制造工艺流程；
2. 具有集成电路制造工艺整合(PI)或器件相关部门经验者优先；
3. 具备较强的数据分析、解决工艺和器件问题的能力；