广东芯粤能半导体有限公司2024校招
一、关于芯粤能
广东芯粤能半导体有限公司，项目总投资75亿元人民币，占地150亩。一期投资35亿元，仅15个月完成产房建设，实现通线，一期年产24万片6吋SiC芯片，二期年产24万片8吋SiC芯片。产品主要应用于新能源汽车主驱逆变器、OBC风光储逆变器、伺服器及工业电源/轨道交通、智能电网等方面。
项目整合了主要股东方产业链合作优势，是国内首 家通过国家重大项目审批的大规模碳化硅芯片制造项目，列入广东省重大产业项目，专注于车规及工控领域碳化硅芯片的研发和制造为IDM、设计公司、整车企业及各类终端应用企业提供芯片制造服务。
管理团队来自主流领 先晶圆厂建设运营经验全球头部企业和高校技术团队。
使命为全球电力应用赋能 AscenPower! Empower!
愿景成为 SiC 芯片领域值得信赖的“芯航母”!
二、校招岗位领 先
校招岗位：芯火计划、芯跃芯工程、研发工程师、研发工程师、工艺整合工程师、良率提升工程师、质量工程师、工艺工程师、设备工程师、制造工程师、厂务/EHS工程师、CIM工程师、职能岗

面向专业：微电子、电子信息、材料、物理、化学化工、光学、机械、自动化、电子电气、机电、工业工程、工商管理、计算机应用、软件工程、通讯工程、给排水、建环、化学工程、环境工程等
三、薪酬福利
1、富有竞争力的薪酬水平，年薪 10-25 万元/年，入职当月即可缴纳五险一金；
2、完善的岗位培训体系，一对一的导师培养制度，丰富的海内外培训机会。
3、五天八小时工作制，双休，带薪年休假；
4、员工宿舍（2 人间，独立卫浴、空调、热水器）；
5、员工生日礼券、节庆福利；
6、多元化社团活动，丰富业余活动；
四、投递渠道
可通过关注公众号“芯粤能HR”获取投递二维码！
公司地址：广州市南沙区万顷沙镇正翔路10号芯粤能半导体